拿我们熟知的1G以下的无线收发模块来看，大部分使用的平台都是基于TI(德州仪器)，SILABS(芯科)，SEMTECH(升特)等，此外还有AMICCOM(笙科)， AXSEM，NORDIC(北欧)，MICREL(麦瑞)，ADI(亚德诺)，MAXIM(美信)，ST(意法半导体)，FSL(飞思卡尔)，ATMEL(爱特梅尔)，MICROCHIP(微芯)，INFINEON(英飞凌)和个别本土厂商等诸多品牌产品可供选择。然而配合无线芯片原厂生产出来的模块，需要高可靠性的晶振，精密的阻容器件和电感合理的搭配来处理射频干扰，特别是在天线端的分立器件匹配端需要有丰富的射频设计经验和模拟设计功底。即便是仿制现行批量生产的无线模块，也要在产品的应用端来考虑模块尺寸的大小是否符合和满足日趋小型化的产品，另外在产品的距离和功耗方面是否处理的得当，而且每家模块厂商都会有自己的技术指标评判标准，产品的一致性方面更是难以从生产角度得到有效的保障。基于目前无线模块所面临的低功耗，小型化，批量生产一致性，以及使用过程的易用性等问题。
深圳技卓芯作为一家专业从事物联网无线信息化管理软、硬件开发与服务的公司，拥有雄厚的科研队伍、先进的开发理念、丰富的技术经验和强大的技术实力。公司的核心团队由一流的无线射频技术设计工程师、优秀的管理团队和资深的高级顾问组成，他们具备丰富的大中型软硬件系统的设计开发经验，精通企业管理及软硬件应用行业特点，时刻紧跟当今高科技发展的潮流，将最新的技术及完善的方案服务于客户。
