随着4G通信制式的普及以及向5G技术的演进，PA在手机中的地位越来越重要。特别是随着云服务、VR/AR等应用的兴起，智能移动终端开始需要更大的数据传输速度与更大的带宽，为了增加带宽，发展了载波聚合技术，还有MIMO（多路输入输出）蓝牙技术。这些新的技术使得射频的复杂度提高了，对于射频芯片要求也提高了。

       目前全球射频前端芯片产业拥有较为成熟的产业链，欧美IDM大厂技术领先，规模优势明显，台湾企业则在晶圆制造、封装测试等产业链中下游占据重要地位。5G对射频前端芯片的更高要求催生出BAW滤波器、毫米波PA、GaN工艺PA 等新的技术热点，形成新的产业驱动力。  日前，高通和TDK宣布合资公司开始运营后，火速推出一系列全面性的射频前端（RFFE）解决方案，包括，除原本CMOS制程PA组件外，首度推出砷化镓（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模块，与首款支持载波聚合（CarrierAggregation，CA）的动态天线调谐解决方案。供应链消息称，全球最大GaAs晶圆厂台湾稳懋签下高通PA及RF组件的代工大单。联发科也宣布旗下旭思投资再度收购功率放大器（PA）厂商络达股权，以期待尽快完成此次并购。锐迪科GSM射频器件累计出货20亿颗，建广资本成立新公司Nexperia整合前端后端产线。此外，射频大厂Qorvo、Skyworks纷纷发布射频前端新产品及增加滤波器产能。

       数据显示，手机RF射频模块和组件市场发展迅猛，2016年其市场规模为101亿美元，预计到2022年将达到227亿美元，复合年增长率为14%。这样的高速增长，惹得其它半导体市场中的厂商羡慕不已。

       手机芯片向多模方向发展以及支持频段数量指数性增加，导致手机射频前端模块数量快速增长，预计到2019年，全球移动通信终端的总出货数量可达28亿台。手机芯片毛利率持续下滑，高通、联发科、展讯向射频+芯片一体方案延伸，横向拓展切入产业，抢食大蛋糕。

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