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3.2G到4G,RF射频前端芯片数量和价值均明显增长

文章来源:本站人气:1863发表时间:2017-03-16

        手机芯片向多模方向发展以及支持频段数量指数性增加是手机射频前端模块数量快速增长的主要驱动因素。观察2G到4G射频前端解决方案的三幅示意图,可以形成两点直观感受:1,射频前端芯片数量不断增长;2,射频前端系统复杂度不断提高。

  2G功能手机(Feature Phone)的典型射频前端解决方案,主要的射频前端芯片有:1个功率放大器模块(PA),2个发射低通滤波器(LPF),2个接收滤波器(Saw Filter),1个SP6T开关。其中,功率放大器、LPF Filter和SP6T Switch被集成到一颗PA Module里。

  3G手机(WCDMA)的典型射频前端解决方案,主要的射频前端芯片在2G方案的基础上,增加了2组PA Module和4组双工器(Duplexer)。

  4G LTE手机典型射频前端解决方案,支持“五模十二频”,可以看到,在4G时代,射频前端芯片不仅在数量上产生指数级增长,在设计复杂度上更是大大提高。主要的射频前端芯片有:1个集成频段选择开关的多模功率放大器(MMPA),4个PA Module,3个Duplexer/Multiplexer,6个接收/发射Filter,1个用于TD-LTE模式的S1P2开关,分别用于高频、低频和分集电路的3个天线开关模块,1个接收分集滤波器。

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